【IoT日报】电信公布基于车联网无人驾驶行动计_科创致远轻MES-esop;sop电子作业指导书;电子看板;ESD静电监控;PTL仓库亮灯分拣系统;工控触摸一体机生产;质量反追溯;点检巡检首检,AIsop,智能数字工厂系统集成

应用

2017年世界物联网博览会上周六在无锡举办。当天下午，腾讯领御守护计划召开了“安心链接智慧领御”主题发布会，宣布与无锡市高新区在“互联网+”安全领域开展紧密合作，联合成立国内首个TUSI物联网联合实验室；同时携手Intel共同开发区块链技术。

首个TUSI物联网安全联合实验室，包括三个合作方向：一是TUSI公共服务平台，二是TUSI联盟身份，三是TUSI标准准入。希望通过三个方向的合作，建立一个可以信任的智慧城市或者说没有密码的智慧城市，并通过平台加入更多的 “互联网+”的资源，包括“互联网+医疗”“互联网+交通”“互联网+警务”和“互联网+教育”等等。

运营商

中国电信联合百度、大唐移动公布基于车联网无人驾驶行动计划

9月14日，由人民邮电报社、中国电信北京研究院联合策划并发起召开第三届"新一代互联网基础设施论坛"于北京举办，论坛以"新连接、新智能、新生态"为主题，来自业界的各方精英共同探讨电信运营商的转型升级和未来发展之路。会上，中国电信联合百度、大唐移动重磅发布了基于车联网的无人驾行动计划。

中国电信联合了百度公司的无人驾驶技术，还有大唐移动的车联网技术，以及中国电信在边缘计算以及传输网络方面多年的积累，形成了面向无人驾驶车联网联合创新工作组。

中国移动2017年物联网专网核心网四期集采结果:中兴、华为成大赢家

9月14日，中国移动公布2017年物联网专网核心网四期工程设备集采结果。

具体中标信息为，标包1：M-HLR/HSS，中兴通讯股份有限公司获得60%份额；华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体中标份额为40%。

芯片

QORVO物联网SoC荣获2017年“最具创新”芯片奖

Qorvo, Inc.今天宣布，GP695片上系统（SoC）荣获美国《嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）》2017年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695 SoC集成了多个智能家居传感器通信协议（ZigBee®、蓝牙®和 Thread），同时又优化了能效，延长了电池寿命。Qorvo GP695采用业界领先的Wi-Fi抗干扰技术，通信距离更长，可覆盖整个住宅。

这个奖项由《嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）》编辑团队和咨询委员会评定。评定标准包括设计卓越性、相对性能和市场影响力。此次被提名的产品接近50个，涵盖三大类（芯片、软件和系统）。

模组

芯讯通SIMCom携SIM7000系列等亮相世界物联网博览会

9月11日，SIMCom在物联网博览会展会现场举办了关于无线模块与物联网应用场景实现的主题演讲活动，现场展出了包括其明星产品SIM7000C在内的SIM7000系列。

SIMCom作为全球领先的M2M模块及解决方案供应商，其全球服务网点覆盖130多个国家和地区，全球覆盖企业客户超过9000家，在无线通讯领域持有专利超过1500项，其产品广泛应用于智能车载、智能表计、智能支付、医疗健康、公网对讲、智能安防、智能生活等各个领域。

解决方案

深圳燃气、中国电信、金卡智能和华为联合发布NB-IoT智慧燃气解决方案白皮书

近日，在智慧燃气解决方案暨NB-IoT商用发布大会上，深圳燃气、中国电信、金卡智能和华为联合发布了《NB-IoT智慧燃气解决方案白皮书》。

该白皮书分析了中国燃气行业的问题和挑战，提出了基于物联网（IoT）平台与NB-IoT技术的智慧燃气解决方案，包括解决方案的价值、商业模式与实践。作为业界首个系统性阐述智慧燃气行业的技术资料，白皮书的发布对燃气公司、电信运营商部署NB-IoT智慧燃气方案、推进智慧燃气商业具有重要意义。

施耐德携手微软为用户提供云平台物联网解决方案

日前，全球能效管理和自动化领域的专家施耐德电气宣布，与微软公司的合作取得了重大进展，双方的合作将提升两家公司为多行业用户所带来的价值。

目前，客户可以从施耐德电气EcoStruxure架构与平台上获取多种云应用程序，以提高其决策力、生产力和效率。EcoStruxure架构与平台充分利用了Microsoft Azure云平台的现有能力以及包括混合现实(MR)在内的新一代能力。

GFIC亚太物联网峰会

GFIC亚太物联网（IoT）峰会以“万物互联、万众创新”为核心理念，以“大连接”为主题，旨在通过聚集海内外科技巨头、创新成果，积极打造IoT创新服务平台。本届峰会分为三个分论坛：

连接管理论坛——将邀请Verizon/AT&T/Sprint/华为/中兴/沃达丰/爱立信/思科JASPER/Telit/SIERRA/PTC/BOSCH/DIGI等M2M物联网CMP平台企业，交流连接管理解决方案和开放平台及生态；

物联运营论坛——将邀请中国电信/中国移动/中国联通/迪信通/中麦/鹏博士/银盛/263/联想/爱施德/长江/海航/天音/远特/红豆/星美/中兴/用友/YeeLink/树根/LogMeIN/机智云/智云奇点等M2M物联网运营平台，交流物联网的行业应用和增值业务；

智慧组网论坛——将邀请移远/中兴/UBLOX/利尔达/有方/移柯/芯讯通/龙尚/广和通/美格/骐俊/金雅拓/握奇/倚天/云迪/捷德/大唐/东信等模组企业，交流NB-IoT/eMTC/LoRa等组网特点。